其中华为自然不用多说，就把展台设在了和整车企业一起，展示了自己的五大智能汽车解决方案，吸引了一大波的观众参观和体验。
但在零部件展馆，还有其他一些公司也是很有看点，尤其在自动驾驶和智能网联方面，呈现出百花齐放的局面，下面就来盘点一下——
黑芝麻智能
黑芝麻智能提供核心感知算法、芯片和控制器在内的解决方案。本次发布了新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片——华山二号 A1000 Pro，它是黑芝麻智能的自动驾驶芯片迭代的最新产品。
此外还有“山海”人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台 FAD Edge，算力能够支持高级别自动驾驶功能。支持包括泊车、城市内部到高速场景。在车路协同场景应用中，满足车路协同超低延时需求。
德赛西威
德赛西威是国际领先的汽车电子企业之一，大家常见的是它们家的中控屏，但其实它也是智能网联技术的积极推动者，专注于人、机器和生活方式的无缝整合，为智能座舱、智能驾驶以及车联网技术提供创新、智能、具有竞争力的产品解决方案和服务。
此次车展正式发布“Smart Solution”智慧出行解决方案—— 1）Smart Home通过在镜子内嵌 AI智能程序进行人脸识别 +大数据分析； 2）Smart Mobility支持车辆自动搜索目的地停车场车位并自动泊车； 3）Smart Leisure基于 AR/VR技术赋予了车内空间更多人性化、智能化的设计。
四维图新
四维图新是中国领先的导航地图和动态交通信息服务提供商。此次地图云平台、全新自动驾驶整体解决方案和智能座舱芯片对外亮相，其中四维图新智能座舱终端芯片AC8015能够支持部分辅助驾驶 ，支持 L3级别自动驾驶算法的大型 SoC芯片已经在计划当中。
此外，四维图新旗下全资子公司杰发科技 AutoChips的四大产品线：系统芯片 SoC、车规级微控制器 MCU芯片、车规级微机电系统 MEMS芯片、车载功率模拟 IC也在本次车展进行了全面的亮相。
移远通信
移远通信是国内车载前装通信模组的龙头。 此次车展带来了车规级 LTE、C-V2X、LTE-A+C-V2X、5G+C-V2X系列蜂窝通信模组，以及C-V2X AP模组同时还将带来车规级GNSS、车规级 Wi-Fi天线、Android智能模组等产品。
其中，5G模组 AG55xQ将率先应用于第三代哈弗 H6车型及 WEY品牌新车型上。此外，移远通信还与华人运通合作，在高合品牌首款车型高合HiPHi X上搭载基于高通骁龙汽车5G平台的移远通信5G+C-V2X车载模组 AG550Q。
车夫点评：以上是车夫在此次上海国际车展上看到的几个比较有特色的零部件企业，可以发现大家都不约而同的发力于自动驾驶和智能万联的座舱部分，未来的车型看来有更多新看点了。
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